光山電気工業株式会社

ワイヤボンディングによるベアチップ搭載を中心とした実装技術で、お客様の製品の小型化
高密度化のニーズにお応えいたします。
多様な生産に対応するため 高速対応，ファインピッチ対応，少量生産対応 等、多種の
ワイヤボンダを導入しております。　小ロット品や試作品もお任せください。

ガラスエポキシ基板，セラミック基板，ＦＰＣ，アルミ基板 などの さまざまな基板に
ワイヤボンディングが可能です。　プラズマ処理も対応いたします。

・金線　　：　φ15～50μm
・アルミ線：　φ150～300μm
　狭ピッチのワイヤボンディングが可能です。

ウエハーダイシング（8インチ対応）、ダイボンド、ワイヤボンド、表面実装部品搭載（両面可能）
封止、コーティングなどの実装技術と、電気的・機械的 特性検査技術で、お客様の「ものづくり」
のお手伝いをいたします。

高品質・低コストを実現するために、特殊治具の作製や検査設備の自社開発も行っています。