光山電気工業株式会社

秋田工場はハイブリッドＩＣ専門の量産工場として４０年以上に及ぶ生産を行ってまいりました。
弊社のハイブリッドＩＣ製品は、厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の
製品の小型化に貢献いたします。
また、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで 多様な実装ニーズにお応えします。

微細厚膜印刷による高密度配線技術とベアチップ搭載技術の組み合わせで、お客様の製品の小型化や
薄型化を実現いたします。　数Ω～数ＭΩの範囲で任意の抵抗を製作できますから 回路の高精度化が
可能です。　機能トリミングを行うことにより 回路の無調整化も可能です。
セラミック積層基板による多層構造化（両面６～１０層）も可能です。

形状の自由度が大きく 基板の大型化・多層化が容易です。
各種半導体のベアチップ搭載が可能ですから、大規模回路を ひとつの基板上に集積することが
可能です。　ベアチップと表面実装部品を基板両面に搭載し、リフローはんだ付けに対応した
薄型パッケージも取り揃えています。

屈曲性・柔軟性に優れたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を使用しているため、折り曲げが
可能です。　形状の自由度も大きく 大型基板品も可能です。
ベアチップ搭載が可能ですから、製品の小型化や薄型化を実現いたします。
液晶ディスプレイや携帯電話のヒンジ部、デジタルカメラ等の電子機器内配線用途に最適です。

放熱性、電磁シールド性が高く、機械的強度も優れているため、電源用基板に最適です。
加工（曲げ，絞り）が容易であり ヒートシンク貼り付けも可能です。
ベアチップ搭載も可能です。　パワーデバイスのアルミワイヤボンディング（150～300μm径）も
対応いたします。
電装用の高信頼度ハイブリッドＩＣも実績がありますので、ご検討の方はお問い合わせください。