製造品目
弊社では、コイル・トランス、H.I.C、ＲＦＩＤタグ、COB等、様々な製品をあらゆるニーズに的確かつ迅速に対応するため、設計から製造までの一貫生産体制を確立しております。洗練された品質管理の下、高品質、高精度で信頼性の高い製品を最先端の技術を駆使して作り続けております。
トランス・コイル
ケイ素銅板、パーマロイ、アモルファス、ソフトフェライト等の磁性材を用いて、長年の蓄積した巻線技術により高効率・小型化を実現しました。主な製品として、電源トランス・通信用マッチングトランス・低電圧トランス・各種チョークコイル等を生産しております。
現代の最先端技術の産業機器にも、重要部品として使用されるコイルトランスは永年にわたり培われた設計・製造・評価技術をベースに多種多様なカスタム製品に対応いたします。
Ｈ.Ｉ.Ｃ（ハイブリッドI.C）
ハイブリッドI.C（H.I.C）は、純度の高いアルミナセラミック基板に銀、パラジュームなどの金属ペーストを印刷した回路基板上にI.Cやトランジスタなどの部品をワイヤーボンディング、サーフェースマウントなどの技術で実装した機能素子で、最近では金属（アルミ）基板、有機基板も多く利用されています。
RFID Tag
非接触ＩＣチップを用いた各種用途へ対応したＴＡＧを製作致します。
アンテナ及びＰＫＧを用途に応じ設計致します。
信号系機器/ユニット組配
通信用機器・鉄道用制御機器・電源機器・その他各種の産業用機器など、多品種少量生産で数百種類にも及ぶ各種機器を生産しております。
お客様のご要請に応じ、設計～部品調達又は部品生産～機械組立～検査まで一貫生産をいたします。
Ｃ.Ｏ.Ｂ
ＩＣチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を実現する、高密度の回路基板です。ＩＣチップ実装および高密度回路実装技術を利用し、アルミ線･金線COB(CHIP ON BOAD)、FCB(FLIP CHIP BONDING)及びSMT実装組立を行っております。 小型・高密度実装を実現します。
① 同一基板へベアチップ・モールドＩＣの積層実装
② ベアチップの近傍へＳＭＤ部品を実装致します。
